Description
Flying Probe Tester Hioki FA1823: Teknologi Inspeksi IC Substrate Ultra-Presisi untuk Generasi Semiconductor Modern
Perkembangan teknologi semiconductor, AI computing, dan kendaraan listrik mendorong desain IC package substrate menjadi semakin kecil dan kompleks. Ukuran pad semakin mikro, densitas wiring meningkat, dan kebutuhan inspeksi elektrik menjadi jauh lebih menantang dibandingkan PCB konvensional.
Untuk menjawab tantangan tersebut, Flying Probe Tester Hioki FA1823 hadir sebagai solusi inspeksi bare board generasi terbaru yang memungkinkan pengujian elektrik presisi tinggi bahkan pada pad ultra-kecil.
Apa Itu Flying Probe Tester FA1823?
Flying Probe Tester adalah sistem pengujian elektrik PCB atau substrate tanpa fixture, menggunakan probe bergerak otomatis untuk menyentuh titik pengujian secara langsung.
Hioki FA1823 dirancang khusus untuk:
-
IC package substrate manufacturing
-
Advanced semiconductor packaging
-
R&D hingga mass production inspection
-
Quality assurance board berteknologi tinggi
Sistem ini memungkinkan inspeksi akurat pada desain substrate generasi terbaru dengan ukuran pad ekstrem kecil.
Keunggulan Utama Flying Probe Tester Hioki FA1823
1. Probing Presisi Tinggi pada Ultra-Fine Pad φ19 µm
FA1823 mampu melakukan kontak stabil pada pad sekecil φ19 µm, menjadikannya salah satu flying probe tester paling presisi di kelasnya.
Teknologi ini memungkinkan pengujian pada:
-
Advanced IC substrate
-
FCBGA package
-
Silicon bridge substrate
-
Glass substrate dan chiplet architecture
Kemampuan probing ultra-fine ini membantu memastikan kualitas koneksi pada desain semiconductor modern.
2. Industry-First 4-Wire (Kelvin) Measurement pada Pad Mikro
FA1823 menjadi sistem pertama di industri yang memungkinkan 4-terminal low-resistance measurement pada pad ultra kecil.
Keunggulan metode Kelvin measurement:
-
Menghilangkan error resistansi kabel dan kontak
-
Pengukuran resistansi mΩ level yang sangat akurat
-
Evaluasi kualitas lot produksi berbasis data nyata
Hal ini meningkatkan reliability inspeksi dibanding metode konvensional.
3. Meningkatkan Yield Produksi dan Reliability Produk
Dengan meningkatnya miniaturisasi IC package, sistem inspeksi lama sering gagal mendeteksi defect mikro.
FA1823 membantu manufaktur:
-
Mengidentifikasi defect lebih awal
-
Meningkatkan inspection yield
-
Mengurangi kegagalan produk di lapangan
-
Mendukung produksi high-density semiconductor
Solusi ini dirancang untuk menjawab kebutuhan R&D hingga produksi massal modern.
4. Sistem Probing Double-Sided dengan 4 Arm Structure
FA1823 menggunakan konfigurasi:
-
4 probe arms
-
2 probe atas
-
2 probe bawah
Desain double-sided ini memungkinkan pengujian lebih cepat dan efisien tanpa perlu membalik board secara manual.
5. Cakupan Pengujian Elektrik Lengkap
Flying Probe Tester FA1823 mendukung berbagai parameter pengujian listrik dalam satu sistem, antara lain:
-
Continuity measurement
-
Resistance measurement
-
Insulation resistance test
-
Leakage current measurement
-
Capacitance measurement
-
High-voltage resistance testing
-
Open/Short inspection
Kemampuan multi-measurement ini menjadikannya solusi inspeksi lengkap untuk substrate canggih.
Spesifikasi Utama Hioki FA1823
Beberapa spesifikasi penting:
-
Minimum pad probing: φ19 µm
-
4-wire Kelvin resistance measurement
-
Jumlah arm: 4 (double-sided probing)
-
Maksimum test steps: 999.999 steps
-
Resistance measurement hingga level µΩ
-
Insulation resistance hingga 100 GΩ
Spesifikasi tersebut memungkinkan inspeksi akurat pada teknologi semiconductor generasi terbaru.
Aplikasi Flying Probe Tester FA1823
Hioki FA1823 digunakan pada berbagai industri teknologi tinggi:
-
Semiconductor manufacturing
-
Advanced IC packaging
-
AI & High Performance Computing device
-
Automotive semiconductor (EV)
-
5G communication hardware
-
R&D electronic substrate
Miniaturisasi teknologi elektronik modern menjadikan sistem inspeksi ultra presisi seperti FA1823 semakin penting dalam menjaga kualitas produksi.
Mengapa Memilih Flying Probe Tester Hioki?
Hioki dikenal sebagai produsen global instrumentasi pengukuran presisi tinggi dengan pengalaman panjang dalam teknologi inspeksi elektronik.
Keunggulan solusi Hioki:
✅ Probing presisi untuk substrate generasi terbaru
✅ Measurement accuracy kelas semiconductor
✅ Mendukung smart factory & advanced packaging
✅ Reliability tinggi untuk produksi jangka panjang
Flying Probe Tester Hioki FA1823 merupakan solusi inspeksi bare board paling canggih yang dirancang untuk menghadapi era miniaturisasi semiconductor modern.
Dengan kemampuan probing hingga φ19 µm serta teknologi 4-wire Kelvin measurement pertama di industri, FA1823 membantu produsen meningkatkan yield produksi sekaligus memastikan reliability produk elektronik generasi berikutnya.
Ingin meningkatkan kualitas inspeksi IC substrate dan PCB berteknologi tinggi di lini produksi Anda?
Konsultasikan kebutuhan Flying Probe Tester Hioki FA1823 bersama spesialis Hioki Indonesia sekarang juga untuk mendapatkan solusi pengujian paling presisi bagi manufaktur Anda.
